반도체 레이저는 파이버 레이저와 어떻게 다른가요?

비교반도체 레이저그리고파이버 레이저
1. 원리 비교:
반도체 레이저는 PN 접합 또는 형광 물질에 의해 형성된 전자-정공 재결합 과정을 통해 레이저 광을 생성합니다. 파이버 레이저는 파이버 중앙에 도핑된 네오디뮴(Nd)과 같은 희토류 원소를 사용합니다. 전류가 펌프 광섬유를 통과하면 이 희토류 이온이 여기되어 레이저 광을 생성합니다.

2. 출력 전력 비교:
반도체 레이저는 일반적으로 몇 킬로와트 미만의 전력을 출력하는 반면 파이버 레이저는 일반적으로 최대 수십 킬로와트의 더 높은 전력을 출력할 수 있습니다.

3. 방출 파장 비교:
반도체 레이저는 주로 800-980nm 범위의 근적외선을 방출하며, 파이버 레이저의 파장은 종류에 따라 1060nm, 1300nm, 1550nm 등으로 변조될 수 있습니다. 도핑 요소.

4. 안정성 비교:
반도체 레이저의 출력과 파장은 온도의 영향을 받기 쉽고 파이버 레이저는 이 점에서 더 안정적입니다.

5. 비용 비교:
반도체 레이저는 일반적으로 저렴한 반면 파이버 레이저는 더 비쌉니다. 그러나 고출력 고품질 레이저 광을 출력해야 하는 경우 파이버 레이저가 더 높은 효율로 운영 비용을 절감할 수 있기 때문에 더 경제적일 수 있습니다.

6. 기능 비교
반도체 레이저는 다른 반도체 장치와 쉽게 통합됩니다. 그것은 직접적인 전기 변조의 특성을 가지고 있습니다. 다양한 광전자 장치와 광전자 통합을 쉽게 실현할 수 있습니다. 작은 크기, 가벼운 무게; 낮은 구동력 및 전류; 고효율, 긴 작업 수명; 반도체 제조 기술과 호환 가능; 양산 등 대기.

파이버 레이저의 주요 특징은 작은 크기와 유연성입니다. 레이저 출력은 스펙트럼 라인이 많고 단색성이 우수하며 튜닝 범위가 넓습니다. 그리고 그 성능은 빛의 편광 방향과 관련이 없으며 장치와 광섬유 사이의 결합 손실이 작습니다. 높은 변환 효율과 낮은 레이저 임계값. 광섬유의 형상은 부피와 표면적이 매우 적고 레이저와 펌프는 단일 모드 상태 등에서 완전히 결합될 수 있습니다.

7. 애플리케이션 비교:
반도체 레이저는 레이저 거리 측정, 레이저 레이더, 레이저 통신, 레이저 시뮬레이션 무기, 레이저 경고, 레이저 유도 및 추적, 점화 및 폭발, 자동 제어 및 탐지 장비에 널리 사용됩니다.

파이버 레이저는 주로 레이저 광섬유 통신, 레이저 우주 장거리 통신, 산업 조선, 자동차 제조, 레이저 조각, 레이저 마킹, 레이저 절단, 인쇄 롤 제작, 금속 및 비금속 드릴링, 절단 및 용접(브레이징, 담금질, 클래딩 및 심용접), 군사 방어 보안, 의료 장비, 대규모 인프라, 다른 레이저용 펌프 소스 등

위는 반도체 레이저와 파이버 레이저의 차이점입니다. 기존의 고체 및 가스 레이저와 마찬가지로 파이버 레이저도 세 가지 기본 요소인 펌프 소스, 이득 매질 및 공진 공동으로 구성됩니다. 펌프 소스는 일반적으로 고출력 반도체 레이저를 채택하고 이득 매체는 희토류 도핑 섬유 또는 일반 비선형 섬유입니다. 공진기는 광섬유 격자와 같은 광 피드백 소자와 같은 다양한 선형 공진기로 구성될 수 있으며, 커플러에 의해 다양한 링 공진기도 형성될 수 있다. 공명 공동. 펌프 광은 적절한 광학 시스템을 통해 이득 광섬유에 결합되고 이득 광섬유는 펌프 광을 흡수한 후 인구 반전 또는 비선형 이득을 형성하고 자발적 방출을 생성합니다. 생성된 자연발광광은 유도증폭과 공진공동의 모드선택을 거쳐 최종적으로 안정적인 레이저 출력을 형성한다.

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