섬유 결합 반도체 레이저의 이점은 무엇입니까?

반도체 레이저 발광소자에서 직접 출력되는 레이저빔은 발산각이 크고 얼룩이 극히 불균일한 타원형 비대칭 가우시안빔이다. 일부 응용 분야에서는 스폿을 형성하고 균질화하는 것이 필요합니다.

광섬유 결합을 통해 광섬유의 스폿 출력은 균일성이 좋은 원형 대칭 스폿이며 빔 품질이 향상됩니다. 동시에, 섬유 결합은 유연한 레이저 전송을 달성하는 중요한 수단으로, 이는 반도체 레이저의 유연성과 작동성을 크게 향상시키고 의료, 가공 및 기타 분야에서 사용하기에 더 유연하고 편리합니다. JTBYShield는 광섬유 결합에 중점을 두고 있으며 주로 광섬유 결합 반도체 레이저를 제공합니다.

광섬유 결합 반도체 레이저는 반도체 레이저와 광섬유를 결합하여 광섬유를 통해 레이저 신호를 효율적으로 전송하는 장치입니다. 반도체 소재의 전기적, 광학적 특성의 상호작용을 이용해 레이저를 발생시킨 뒤 광섬유를 통해 광신호를 장거리, 안정적으로 전송하는 기술이다.

광섬유 결합 반도체 레이저의 기본 원리는 반도체 레이저 칩의 레이저 빔을 결합 렌즈를 통해 광섬유 끝에 집중시켜 레이저와 광섬유를 결합시키는 것입니다. 이 과정에서는 빔 직경이 광섬유의 코어 직경보다 작고 발산 각도가 광섬유의 개구수에 해당하는 각도보다 작아야 합니다.

광섬유 결합 반도체 레이저의 구조는 레이저 칩, 결합 렌즈, 광섬유 및 광섬유 연결 구성 요소를 포함합니다. 레이저 칩이 핵심 부품으로 전극을 통해 전류가 주입된다. 커플링렌즈는 레이저빔을 광섬유 끝단에 집중시키는 역할을 하며, 광섬유 연결부품은 광섬유를 고정 및 보호하는 역할을 합니다.

파이버 결합 반도체 레이저는 간단한 구조, 안정적인 성능, 쉬운 통합 및 광범위한 적용이라는 장점을 가지고 있습니다. 작은 크기, 고효율 및 낮은 전력 소비로 인해 통신, 산업 제조 및 의료 분야에서 널리 사용됩니다. 동시에 제조 공정이 성숙하고 비용이 저렴합니다.

분류
1. 파장에 따른 분류
광섬유 결합 반도체 레이저는 출력되는 레이저의 파장에 따라 근적외선, 중적외선, 원적외선 등 여러 유형으로 나눌 수 있습니다. 레이저의 각 파장 유형은 특정 응용 분야에서 고유한 장점을 가지고 있습니다.
2. 전력별 분류
광섬유 결합 반도체 레이저는 출력 전력에 따라 저전력, 중간 전력, 고출력의 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 저전력 레이저는 통신 및 감지에 자주 사용되며, 중전력 레이저는 산업 가공에 적합하고, 고출력 레이저는 의료 미용 및 과학 연구에 널리 사용됩니다.
3. 포장 형태에 따른 분류
광섬유 결합 반도체 레이저의 패키징 형태는 크게 베어 칩 패키징, TO 패키징, 모듈 패키징으로 구분된다. 다양한 포장 형태는 레이저의 방열 성능, 안정성 및 적용 시나리오에 영향을 미칩니다.

애플리케이션
1. 광통신 분야
파이버 결합 반도체 레이저는 파이버 증폭기 및 레이저의 펌프 소스로서 광통신에서 중요한 역할을 합니다. 고효율, 저전력 소비 및 작은 크기로 인해 고속 데이터 전송 및 장거리 통신에 이상적인 선택입니다.
2. 산업제조 분야
산업 제조에서 섬유 결합 반도체 레이저는 레이저 절단, 용접 및 마킹과 같은 공정에 널리 사용됩니다. 높은 출력과 높은 정밀도의 특성을 통해 생산 효율성과 제품 품질을 향상하고 현대 제조 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
3. 메디컬 뷰티 분야
섬유결합 반도체 레이저는 피부치료, 레이저 제모, 안과수술 등 의료 미용 분야에서 널리 사용되고 있다. 높은 정밀도와 낮은 손상 특성으로 인해 최소 침습 수술 및 미용 치료에 널리 사용됩니다.

JTBYShield는 어떤 반도체 레이저 지원 제품을 제공할 수 있나요?
고품질 반도체 레이저 외에도 다양한 분야의 응용 분야에 대한 지원 제품도 제공되어 고객에게 해당 솔루션을 제공할 수 있습니다. 예를 들어, 과학 연구 응용 분야, 인쇄 CTP 산업의 밀집 배열을 위한 광학 렌즈, 이미징 조명 및 기타 분야를 위한 맞춤형 구동 전원 공급 장치, 포커싱 렌즈, 시준 렌즈 등을 제공할 수 있으며 일반 광섬유 커플러 및 기타 분야도 제공할 수 있습니다. 커넥터.

맞춤형 반도체 레이저 구동 전원 공급 장치는 다음과 같은 측면에서 실현될 수 있습니다.
1. 회로 유형:
정전류: 레이저 광 출력 안정성은 일정한 공급 전류에 의해 제어됩니다.
일정한 전력: 레이저 내부의 포토다이오드 PD의 피드백 값을 통해 레이저 전류를 미세 조정하여 안정적인 레이저 출력 전력을 달성합니다.
2. 외관 및 기능 선택:
섀시 시스템: 광섬유 결합 반도체 레이저는 온도 제어를 위해 섀시에 조립되고, 섀시 패널은 광섬유를 출력하며, LCD 패널은 관련 매개변수를 표시하여 지속적인 전력 조정, 활성화 및 대기 기능을 실현할 수 있습니다.
회로 기판 시스템: 고객에게 맞춤형 제품을 제공하고 드라이버 베어 기판과 레이저 온도 제어 모듈을 별도로 제공할 수 있으므로 고객은 전체 시스템을 다른 장비와 통합할 수 있습니다.
3. 전원 공급 장치가 제공할 수 있는 작동 모드(연속, 펄스, 단일 펄스)
연속, 펄스 및 단일 펄스 작업 모드의 전환을 실현할 수 있습니다. 레이저 펄스 작동은 TTL 펄스 전기 변조를 통해 구현되며, 0-5V의 높고 낮은 레벨에 응답하고 내장된 펄스 신호 소스를 지원하며 펄스 신호를 동기식으로 출력하여 쉽게 감지할 수 있습니다.

반도체 레이저를 작동할 때 어떤 예방 조치를 취해야 합니까?
1. 안전 보호 레이저가 작동 중일 때 직접 보는 것은 물론 눈과 피부에 레이저 조사를 피하십시오. 필요한 경우 레이저 보호 안경을 착용하십시오. 특히 눈에 보이지 않는 광선 대역의 레이저의 경우 부상을 방지하려면 전원 안전 수준을 이해해야 합니다.

2. 정전기 방지 보호 운송, 보관 및 사용 중에는 정전기 방지 조치를 취해야 합니다. 운송 및 보관 중에는 핀 사이에 단락 보호 장치를 연결해야 합니다. 작업자는 사용 시 정전기 방지 손목밴드를 착용해야 합니다.

3. 서지 방지 서지는 갑작스럽고 순간적인 전기 펄스입니다. 반도체 레이저는 순간적인 과전압에 노출되면 PN 접합 파손을 일으킬 수 있습니다. 순간적인 과전압 하에서 순방향 과전류에 의해 생성된 광전력은 벽개면을 손상시킬 수 있습니다. 서지를 방지하려면 반도체 레이저의 구동 전원 공급 장치는 레이저의 전기적 접촉이 양호하도록 느린 시작 조치를 취해야 합니다. 레이저 구동 전류 및 출력 전력을 조정하기 위해 전위차계가 필요한 경우 전류 제한 저항을 전위차계와 직렬로 연결하여 부주의한 조정으로 인해 구동 전류가 정격을 초과할 수 있는 서지 및 레이저 손상을 방지할 수 있습니다. 현재의.

4. 작동 전류가 6A를 초과하는 레이저의 경우 용접을 사용하여 리드를 연결하십시오. 용접점은 핀의 루트에 최대한 가까워야 합니다. 힘은 핀이 구부러지거나 내부 연결이 손상되지 않도록 적절해야 합니다. 과도한 납땜 인두 출력이나 긴 용접 시간으로 인한 반도체 레이저의 열분해를 방지하기 위해 저전력(8W 미만) 납땜 인두를 사용해야 하며 온도는 260도 이하, 용접 시간은 10을 초과하지 않아야 합니다. 초, 정전기 방지 보호에 주의를 기울여야 합니다.

5. 오염 방지 레이저를 사용하기 전에 광섬유 끝면을 청소해야 합니다. 먼지가 레이저에서 회절, 산란 및 기타 손실을 유발하여 광점의 품질을 저하시키는 것을 방지하기 위해 알코올로 닦을 수 있습니다. 레이저가 유휴 상태일 때 커넥터를 보호해야 합니다.

6. 섬유 굽힘 섬유가 끊어지는 것을 방지하기 위해 섬유를 큰 각도로 구부릴 수 없습니다. 굽힘 반경은 섬유 클래딩 직경의 300배보다 커야 하며 동적 굽힘 반경은 400배보다 커야 합니다.

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