비주얼 레이저 마킹 머신, 얼마나 알고 계십니까?

비주얼 레이저 마킹 머신, 얼마나 알고 계십니까?

사회의 발전과 진보에 따라머신 비전점차적으로 발전하고 개선되었습니다. 머신 비전은 참신하고 실용적인 과학 기술입니다. 인간에게는 비전이 태어나고 힘들지 않지만 기계에도 비전이 있고 기계의 전반적인 성능을 향상시키는 것은 어려운 일입니다. 머신 비전은 자동화된 생산 장비에 널리 사용되어 생산 효율성을 개선하고 제품 품질을 향상시킬 뿐만 아니라 생산 비용도 절감할 수 있습니다.

머신 비전은 일반적으로 기계(일반적으로 컴퓨터)가 관심 있는 이미지를 자동으로 획득한 다음 이미지를 처리하고 추상적인 정보를 얻은 후 추가 "작업"을 수행하는 프로세스를 말합니다. 일반적으로 머신 비전은 기계가 "볼" 수 있는 능력을 갖게 하여 기계가 보고 싶은 것을 인식하고 이해할 수 있게 하고, 보고 있는 대상의 위치를 ​​결정할 수 있도록 하는 것입니다. 카메라와 컴퓨터를 통해 기계는 대상을 자동으로 측정, 식별 및 판단하는 기능을 가지고 있습니다. 머신 비전의 시스템 구성은 그림에 나와 있습니다.

머신 비전의 워크플로우

설정된 광원의 조명 아래 장면의 물체는 이미징 장비를 통해 원본 디지털 이미지를 생성하여 컴퓨터 시스템으로 보냅니다. 그런 다음 컴퓨터에서 이미지를 계산하여 이미지 전처리를 완료합니다. 이 시점에서 이미지의 품질이 어느 정도 개선된 후 컴퓨터는 더 나은 품질의 이미지에서 특징을 추출하여 원본 이미지에 대한 추상적인 설명을 구성합니다. 마지막으로 컴퓨터는 패턴 인식 기술을 사용하여 더 높은 수준의 추상적 설명을 얻습니다. 이미지 처리 과정에서 디스플레이를 통해 표시할 수 있으며, 컴퓨터는 이미지 처리 결과에 따라 작업 프로세스를 조정할 수도 있습니다.

머신 비전은 이미지 획득, 이미지 분석 및 처리, 이미지 표시 및 출력으로 구성됩니다. 이미지 획득 부분에서 대부분의 머신 비전 시스템은 이미지 센서를 사용하여 이미지를 감지하고 이미지 정보를 디지털 신호로 변환하는 데 사용됩니다. 이미지 분석 및 처리 부분에서는 일반적으로 이미지의 디지털 신호를 컴퓨터로 처리하고 이미지의 다양한 특성 값을 추출하여 패턴 인식 및 좌표 계산을 수행합니다. 이미지 표시 및 출력 부분에서 컴퓨터는 계산 결과에 따라 이미지 또는 데이터를 출력하고 실행 부분의 협력으로 다양한 조정을 수행하여 자동 프로세스를 구현합니다. 머신 비전 시스템의 주요 모듈은 다음과 같습니다.

현재 머신비전 기술은 레이저 절단, 레이저 용접, 레이저 마킹, 레이저 미세 가공과 같은 고정밀 가공 분야에서 가장 널리 사용되고 있습니다. 다양한 대량 생산 기술 및 장비, 다양한 칩 생산 기술 및 장비, 다양한 전자 제품 생산 및 가공 장비와 같은 반도체 및 전자 산업에서 특히 레이저 마킹에 머신 비전 기술을 적용합니다. 종종 마킹이 필요한 전자 제품에서 제품의 면적은 점점 더 작아지고 정밀도 요구 사항은 점점 더 높아지고 있습니다. 그 중 대표적인 것이 마이크로전자공학기술의 IC(집적회로)기술로서 그 집적도는 점점 더 높아지고, 빨라지고, 크기는 점점 작아지고 있으며, 칩디바이스는 점차 세계의 주류 제품으로 발전하고 있다. IC로 외관이 소형화되는 것이 특징입니다.

예를 들어, 반도체 산업에서 레이저 마킹 기계의 적용은 주로 IC 칩의 표면 마킹, 제조업체, 모델, 생산 배치, 2차원 코드 및 IC 칩 표면의 기타 정보를 마킹하는 것입니다.

그런 다음 시각 레이저 마킹 기계가 장착된 기계가 이 크기의 장치에 대해 작동합니다. 목적은 각각의 독립적인 작은 칩의 표면에 2차원 코드 및 모델 정보를 표시하는 것이므로 표시가 명확해야 하며 위치는 정확하고 비뚤어질 수 없습니다. 머신 비전을 사용하지 않으면 기계적 오류가 발생할 수 있으며 모든 적절한 위치를 표시하기 어렵습니다. 머신 비전을 사용하면 칩 표면에 정보를 명확하게 표시할 수 있을 뿐만 아니라 정확하게 표시하고 반복을 방지하며 한 번에 여러 제품을 배치할 수 있을 뿐만 아니라 칩 방향 오류를 자동으로 수정할 수 있는 동적 적응성도 있습니다. 표하기 정확도를 지키십시오. 레이저 마킹 장비에 머신 비전을 적용하면 장비의 등급을 향상시킬 뿐만 아니라 마킹 속도도 향상시킬 수 있습니다.

두 번째는 머신 비전 레이저의 선택입니다. 렌즈 재질을 결정한 후에는 레이저의 출력, 파장 및 모드와 같은 요소도 고려해야 합니다. 대부분의 머신 비전 애플리케이션의 경우 적외선 808nm, 830nm 및 850nm 파장 반도체 레이저를 선택할 수 있으며 필요에 따라 가시 광선 405nm, 450nm, 520nm, 650nm 및 기타 머신 비전 레이저 파장을 선택할 수도 있습니다. 필요에 따라 전원을 조정하십시오. 그리고 3D 이미징 또는 정밀 측정과 같은 특수 응용 시나리오에서.

자동차, 생산, 의료, 목재 가공 공장, 마이크로 전자 공학, 식품 감지, 윤곽선, 깊이 감지, 표면 결함 감지, 라인 어레이 카메라 조명 등의 분야에서 사용할 수 있습니다.

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